之前奧萊光電的產品中有提及到MiniLED激光巨量焊接系統(tǒng)相關的產品結構特點和產品技術參數，也就是該系統(tǒng)產品手冊的第一章主要內容。下面奧萊小編繼續(xù)帶來后幾個章節(jié)的內容。 第二章 結構說明 2.1 概要結構說明 焊接頭由七大部件組成，以QBH為例，從上往下依次為：1.QBH接頭、2.準直模組、3.DO...

　　說起焊接，大家第一時間聯想到的可能是金屬零部件的焊連。那么日常生活中看到的各種塑料產品是怎么焊接的呢?奧萊光電將從塑料焊接工藝類別、塑料激光焊接工藝、塑料激光焊接的原理等方面來科普下塑料焊接。 　　一、所有的塑料材料都可以焊接嗎? 　　熱固性塑料 熱塑性塑料 　　是不是任意一種塑料材料都可以焊接...

激光錫焊是以激光為熱源加熱錫材融化的激光焊接技術，激光錫焊的主要特點是利用激光的高能量實現局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，相對于傳統(tǒng)的HotBar錫焊和電烙鐵錫焊，激光錫焊有以下幾個方面的優(yōu)點： 1．激光加工精度較高，光斑可以達到微米級別，加工時間程序控制，精度遠高于傳統(tǒng)工藝方式； 2．非接觸...

什么是半導體激光器，奧萊光電半導體激光器工作原理是激勵方式。利用半導體物質，即利用電子在能帶間躍遷發(fā)光，用半導體晶體的解理面形成兩個平行反射鏡面作為反射鏡，組成諧振腔，使光振蕩、反饋、產生光的輻射放大，輸出激光。半導體激光器在基本構造上，它屬于半導體的P-N接面，但激光二極管是以金屬包層從兩邊夾住發(fā)...

針對超細小化的電子基板、多層化的電裝零件，“傳統(tǒng)工藝”已無法使用，由此促使了技術的急速進步。不適用于傳統(tǒng)烙鐵工法的超細小零件的加工，最終由激光焊接得以完成。奧萊光電“非接觸焊接”是激光錫焊的最大優(yōu)點。根本無需接觸基板和電子元件、僅通過激光照射提供焊錫不會造成物理上的負擔。用激光束有效加熱也是一大優(yōu)勢...