黑色跟黑色的塑料通常是可以激光焊接的。但是有一定的挑戰(zhàn)。 焊接原理：激光焊接塑料是利用激光束的能量使塑料表面吸收熱量并熔化，從而實現(xiàn)兩個塑料部件的連接。對于黑色塑料，它本身對激光的吸收能力相對較強，因為黑色能夠吸收大部分波長的光，轉(zhuǎn)化為熱量，這有利于激光焊接過程中熱量的產(chǎn)生和積累，從而使塑料達(dá)到熔化...

在塑料激光焊接過程中，確保兩個薄膜材料能夠緊密貼合而不發(fā)生翹曲、漏焊或虛焊是至關(guān)重要的。薄膜材料因其厚度小、易變形的特性，給焊接過程帶來了諸多挑戰(zhàn)。松盛光電來給大家介紹確保薄膜材料緊密貼合的關(guān)鍵因素和方法，以提高激光焊接的質(zhì)量和可靠性。 塑料激光焊接原理 塑料激光焊接利用激光束作為熱源，通過激光能量...

PCB線路板激光焊接技巧 1.工具/原料：激光焊接出射頭、錫絲、助焊劑。市場上有很多選擇。 使用適當(dāng)激光控制的焊接出射頭。 2.合適的合金焊錫絲。建議使用無鉛錫絲，你可以選擇基于你的元件的線材厚度，0.8mm或1.00mm是正常使用的，你還需要考慮錫絲是一種干凈的棉絮或免清洗助焊劑。 3.如果可能，...

　造成自動點錫膏焊接缺陷的原因有哪些? 激光自動點錫膏焊接是伴隨著SMT應(yīng)運而生的一種新型焊接材料。激光點錫膏焊是一個復(fù)雜的體系，是由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物混合而成的膏體。錫膏在常溫下有一定的粘性，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路...

激光焊接技術(shù)廣泛應(yīng)用于汽車制造中的各種塑料部件連接與組裝。這項技術(shù)具有高精度、強度高、無污染等優(yōu)勢，能夠滿足汽車行業(yè)對質(zhì)量和性能的嚴(yán)格要求。以下是一些常見的可以使用激光焊接的汽車塑料部件。 燃油系統(tǒng)部件 1.燃油箱 燃油箱通常采用高密度聚乙烯(HDPE)制造，通過激光焊接可以確保其良好的密封性和結(jié)構(gòu)...

透明塑料在使用塑料激光焊接機時容易產(chǎn)生火花，甚至燒灼加壓玻璃的情況，主要是由于幾個關(guān)鍵因素的綜合作用。 首先，塑料激光焊接是一種高度集中的能量傳遞過程，激光束聚焦在塑料的焊接界面上，使得該區(qū)域的塑料迅速升溫并熔化。然而，如果激光參數(shù)(如功率、焦距等)設(shè)置不當(dāng)，或者焊接過程中塑料材料的吸收率、熱傳導(dǎo)性...

FPC激光焊接點焊標(biāo)準(zhǔn) FPC)，又稱軟性電路板、撓性電路板，其以質(zhì)量輕、厚度薄、可自由彎曲折疊等優(yōu)良特性而備受青睞…而隨著電子產(chǎn)業(yè)飛速發(fā)展，電路板設(shè)計越來越趨于高精度、高密度化，而對于下流產(chǎn)品fpc的焊接工藝要求也不斷提高。從fpc手工焊接到自動焊接設(shè)備，從烙鐵焊到如今普遍應(yīng)用的激光焊，fpc焊接...

pcb板焊接時，避免激光燒基板的方法有哪些? 一般情況下，基板就是覆銅箔層壓板，因其具有導(dǎo)電、絕緣和支撐三個方面的功能，被用于制造PCB電路板的基本材料。隨著電子技術(shù)的發(fā)展和不斷進(jìn)步，對pcb基板材料不斷提出新要求，從而，促進(jìn)覆銅箔板標(biāo)準(zhǔn)的不斷發(fā)展。而一個完整的電路板的制造過程，焊接是必不可少的一項...

關(guān)于PP(聚丙烯)和PC(聚碳酸酯)塑料是否可以通過激光焊接技術(shù)焊接在一起的問題，確實存在一定的挑戰(zhàn)，但并非完全不可能。 首先，PP和PC在物理和化學(xué)性質(zhì)上存在差異，如熔點、透光性等，這些差異可能會影響它們在激光焊接過程中的相容性。然而，現(xiàn)代激光焊接技術(shù)已經(jīng)發(fā)展出了多種方法來應(yīng)對不同塑料之間的焊接難...

透明塑料焊接的最小焊線尺寸因焊接方法、設(shè)備以及具體的工藝參數(shù)等因素而異。在一些高精度的激光焊接應(yīng)用中，最小焊線尺寸可以達(dá)到微米級別。一般來說，常見的塑料激光焊接設(shè)備的光斑尺寸可調(diào)范圍在 0.3-3.0mm 左右，理論上可以實現(xiàn)接近光斑尺寸的焊線寬度。如果采用特殊的光路系統(tǒng)和高精度的控制技術(shù)，焊線尺寸...

FPC排線自動焊錫過程及工藝要點 FPC軟排線焊接—— A.焊接優(yōu)點：焊接勞固、焊接效率高，根據(jù)產(chǎn)品的尺寸適當(dāng)?shù)囊部梢酝瑫r焊接多個且每次焊接時間為3至5秒。 B.焊接注意事項：焊盤需要加入足夠的錫量，錫量也不必太厚，一般不開窗式的FPC錫量為0.1左右厚的錫量，F(xiàn)PC錫量為0.2-0.3厚的錫量，如...

電路板與元件引腳的焊接方法用哪種好? 在電路板的制造過程中，將元件的引腳焊接到電路板上通常采用以下兩種方法：一是直接將各個引腳錫焊到電路板上;二是在引腳上畫上錫膏后將元件和電路板放入高溫烤箱中烘烤使錫膏熔化，再待錫膏凝固后實現(xiàn)焊接。這兩種方法的缺陷在于當(dāng)引腳數(shù)量多、引腳密度大時逐一焊接難度大，人員難...