激光錫焊機在PCB電路板的焊接技術(shù)工藝

激光錫焊機在PCB電路板的焊接技術(shù)

近年來，隨著社會經(jīng)濟和科學技術(shù)的發(fā)展，電子產(chǎn)品逐漸成為人們?nèi)粘Ｉ钪胁豢苫蛉钡囊徊糠郑瑢θ藗兊纳町a(chǎn)生了深遠的影響。當我們在回顧電子工業(yè)的發(fā)展歷程時，可以注意到一個很明顯的趨勢就是激光焊技術(shù)。因為激光焊接速度快、深度大、變形小，因此在電子元器件得到大量的應用。

助焊劑涂布工藝

在選擇性激光焊接中，助焊劑涂布工序起著重要的作用。激光焊接加熱與焊接結(jié)束時，助焊劑應有足夠的活性防止橋接的產(chǎn)生并防止PCB產(chǎn)生氧化。助焊劑噴涂由X/Y機械手攜帶PCB通過助焊劑噴嘴上方，助焊劑噴涂到PCB待焊位置上。助焊劑具有單嘴噴霧式、微孔噴射式、同步式多點/圖形噴霧多種方式。

回流焊工序后的微波峰選焊，較重要的是焊劑準確噴涂。微孔噴射式絕對不會弄污焊點之外的區(qū)域。微點噴涂較小焊劑點圖形直徑大于2mm，所以噴涂沉積在PCB上的焊劑位置精度為±0.5mm，才能保證焊劑始終覆蓋在被焊部位上面，噴涂焊劑量的公差由供應商提供，技術(shù)說明書應規(guī)定焊劑使用量，通常建議100%的安全公差范圍。

預熱工藝

在選擇性激光焊接工藝中的預熱主要目的不是減少熱應力，而是為了去除溶劑預干燥助焊劑，在進入焊錫波前，使得焊劑有正確的黏度。在激光焊接時，預熱所帶的熱量對焊接質(zhì)量的影響不是關(guān)鍵因素，PCB材料厚度、器件封裝規(guī)格及助焊劑類型決定預熱溫度的設(shè)置。

在選擇性激光焊接中，對預熱有不同的理論解釋：有些工藝工程師認為PCB應在助焊劑噴涂前，進行預熱;另一種觀點認為不需要預熱而直接進行焊接。使用者可根據(jù)具體的情況來安排選擇性激光焊接的工藝流程。

應用場景

精密元件焊接

芯片封裝：如 Flip Chip(倒裝芯片)、CSP(芯片級封裝)的焊球回流焊接。

柔性電路板（FPC）：焊接細小引腳(如 0.3mm 間距的 FFC 連接器)，避免 FPC 因高溫變形。

高可靠性需求領(lǐng)域

醫(yī)療電子：植入式設(shè)備(如心臟起搏器)的微型電路焊接，要求零污染和高穩(wěn)定性。

航空航天：衛(wèi)星電路板上的耐高溫元件(如陶瓷電容)焊接，需抵抗極端環(huán)境振動。

特殊工藝場景

返修與重工：精準拆除或更換故障元件，減少對周邊電路的損傷。

三維立體焊接：通過振鏡掃描實現(xiàn)曲面或多層板的立體焊接(如穿戴設(shè)備的堆疊式 PCB)。

與傳統(tǒng)焊接技術(shù)的對比